中国移动正式宣布,美国芯片企业措手不及,华
栏目:行业新闻 发布时间:2020-02-14 21:41

近日,中移物联网有限公司正式对外宣布:采购华为的“巴龙711”芯片,合同框架的数量为200万片。“巴龙711”是去年10月份华为对外销售的第一款芯片,此次获得规模如此庞大的订单,标志了华为自主研发的海思芯片获得了市场的认可,并将开始规模商用。

“巴龙711”芯片,支持接入LTE-TDD/FDD、3G、2G等多种网络,已成熟应用于很多行业,如摩拜、街电、POS刷卡机等物联网应用场景,满足对物联网终端的定位、监控、远程数据传输等需求。

中移物联网公司是中国移动下属的子公司,与31个省移动公司平级,总部设在重庆,其前身是中国移动的物联网基地,后来转型为专业化公司,与各个省移动公司紧密协作拓展物联网市场。本次,中物联网公司采购200万片“巴龙711”,将与自有的物联网卡相结合,以规模拓展4G物联网市场。

去年初,华为被美国加入管制名单中,美国的芯片企业如高通、博通、美光、因特尔等纷纷暂停向华为供货,这导致华为的手机、机顶盒、基站等设备所依赖的芯片库存非常紧张,相关产品曾一度减产深圳网站建设。在此危急关头,华为将其芯片子公司:海思半导体一夜“转正”,全面供货基带芯片;同时,华为与日本、韩国等芯片企业合作,打造不依赖美国科技公司的芯片产业链。2019年底,华为已能研发出不使用任何美国芯片的5G基站,这表明华为公司不再依赖于美国的芯片企业。

华为自主研发的芯片不仅“自给自足”,满足了内部的需求,还能对外销售,额外创收。从客户转变为竞争对手,这让美国的芯片企业们措手不及。在移动通信时代,从2G的跟随到4G的超越,再到5G的引领,华为让同行们心惊胆战。当下,华为在芯片领域的成长和崛起,已初见端倪,这是任何一家美国芯片企业都不愿意看到的。

目前为止,华为已陆续推出了四款自主研发的芯片品牌:麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾。麒麟系列芯片已规模应用于华为的中高档手机中,助力华为手机销量的规模增长;巴龙系列芯片已规模应用于5G终端、4G物联网终端内;鲲鹏系列芯片将应用于计算机电脑领域;昇腾系列芯片将布局于未来AI人工智能的应用场景中。

不管是电信运营商还是终端生产厂商,不管是手机通信还是物联网通信,都离不开芯片。随着物与物通信需求的爆发式增长,物联网行业对于芯片的需求量将日益增大,华为的芯片将迎来重大发展契机。只有在实际应用中,才能不断成熟和进步,也才能超越竞争对手。我们相信:坚持不懈研发的国产芯片迟早会追赶上国际的技术水平,助力国家科技的进步!